�高帯域幅リンクを備え、物理的コネクターをワイヤレスで代替する世界初のシングルチップソリューション

（ビジネスワイヤ）-- ワイヤレス通信向けミリメートル波技術の先駆的企業にしてリーダー企業のサイビームは本日、ワイヤレスコネクター技術SiBEAM Snap™を発表しました。この技術で、�費者の機器の接�方法が一変するだけでなく、より薄型で堅牢なモバイル機器が実現します。

今日の�費者はあらゆる場所でモバイル機器を使用しており、そうした機器に非常に魅力的なデ�インを求めると同時に、オフィスでコーヒーをこぼした場合 や、スキー場での水濡れなど、日々の災難からも守りたいと考えています。LTE、Wi-Fi、Bluetooth、WirelessHDなどのワイヤレス 技術とワイヤレス充電により、�費者はモバイル機器を好きな場所で利用できる自由を手に入れましたが、物理的コネクターが今も機器の堅牢性と工業デ�イン の�かせとなっています。

画期的なSiBEAM Snap技術は、スマートフォン、タブレット、ツーインワン（2-in-1）ラップトップ、アクションカメラ、ワイヤレスドック、販売時点管理（POS） キオスクなど多様な機器において、物理的コネクターを代替できるように設計されています。物理的コネクターをSiBEAM Snapワイヤレスコネクターで代替することで、機器メーカーは�費者のためのより洗練された機器として、完全にワイヤレスで、一層薄型・軽量化し、水・ 泥・埃の被害から保護する機能を向上させる機器を自由に設計できます。

ワイヤレス給電とワイヤレス充電はスマートフォンとタブレットで瞬く間に必須機能となっていますが、SiBEAM Snap技術はこれらを理想的な形で強化するものです。SiBEAM Snap技術をワイヤレス充電機能と併用すれば、データ／ビデオ転送や充電をする際に、USB、HDMI、DisplayPortのコネクターを完全に代替できるため、真の意味でコネクターから解放されたモバイル機器が実現します。

サイビームが発表する初のSnapシングルチップ集積回路（IC）ソリューション2種は、SB6212 SnapトランスミッターとSB6213 Snapレシーバーです。これらは、あらゆるUSB 2.0/USB 3.0コネクターに取って代わり、ワイヤレスで最高12Gb/sの双方向スループットを実現して、ビデオとデータの高速転送に必要な帯域幅を提供できるよう、設計されています。

IDTのアナログ／パワー部門担当シニアマーケティングディレクターのMajid Kafi氏は、次のように述べています。「ワイヤレス給電のリーダー企業であるIDTは、縮小し�けるフォームファクターのスマートな機器を顧客が開発 できるように、�コンパクトな半導体を提供しています。サイビームと当社は、ワイヤレス分野で共通のビジョンを持っているので、Snap技術のような技術 革新で協力して、ワイヤレスエコシステムを拡大していきたいと思います。」

サイビームのマーケティング担当シニアディレクターのDavid Kuoは、次のように述べています。「Snap技術は、接�分野にイノベーションを起こし、真のワイヤレスコネクターソリューションでモバイル業界に革命 を引き起こしているサイビームの真剣な取り組みを示すものです。Snap技術は、当社の実績あるミリメートル波の専門的技術を活用したもので、これにより、コネクターのすべての機械的�約からデ�イナーを解放して、より薄型で機能性に優れ、エレガントな新クラスのモバイル機器を実現できます。」

SiBEAM Snap技術の主な機能と利点：

機能：

  • セキュアな双方向の�高帯域幅ワイヤレスリンク
  • 最大12Gb/sのスループットで、高速データ転送と4K Ultra HDビデオのストリーミングが可能
  • USB 2.0、USB 3.0、HDMI、DisplayPortのコネクターの全モデルを含め、データ／ビデオ向け物理的コネクターを代替
  • 通信と�御の低速同時データトンネリング
  • ソフトウエアドライバーが不要

利点：

  • 洗練された工業デ�イン：デ�インに妥協することなく、真の意味でワイヤレスな機器を実現
  • マルチギガビットの速度：現在と次世代のコネクター速度に対応
  • 自由：耐久性・堅牢性・保護性能を高め、あらゆる場所で使用できる機器を開発可能
  • 信号品質とEMI設計の点で�高帯域幅の物理的コネクターに伴う複雑性を排除

SB6212とSB6213の主な機能：

  • USB 2.0、USB 3.0、I2Cの各インターフェースに対応するシングルチップソリューション
  • USB Type A、Type B、Type C、Micro USBのコネクターを代替可能

サイビームがネバダ州ラスベガスで開催される2015年インターナショナルCESに出展

サイビームは、2015年1月6日（火）〜9日（金）に開催される2015年インターナショナルCESにて、招待者限定でSnap技術を紹介します。ラス ベガス・コンベンション・センターの南ホールに設けられた会合スペース（#MP25877）にあるシリコンイメージのデモスイートまでお�しください。

サイビームについて

サイビームは、ワイヤレス通信向けのインテリジェントなミリメートル波技術の開発におけるパイオニア企業です。当社は、標準CMOS技術を活用して 60GHz帯チップセットを開発した初の企業です。サイビームは�費者向け電子機器、モバイル、エンタープライズ、インフラストラクチャーの各市場で、ワ イヤレス接�ソリューションの次世代アーキテクチャーと半導体製品への導入を推進する活動で、世界を先導してきました。当社はシリコン・イメージシリコン イメージの完全子会社です。詳細情報についてはhttp://www.sibeaminc.comをご覧ください。

将来見通しに関する記述

本ニュースリリースは、連邦の証券法および規�における意味での将来見通しに関する記述を含んでいます。これらの記述には、SiBEAM Snap技術をベースとした半導体製品の提供可能性、性能、機能性、特長、利点、用途に関する記述が含まれますが、これらに限定されません。こうした将来 見通しに関する記述には、SiBEAM Snap技術をベースとした製品が期待通りの性能を発揮しないリスクおよび本リリースに記載されている機能・特長・利点をもたらさないリスク、シリコンイ メージが米証券取引委員会（SEC）に対して適宜提出する書類で記述するリスクや不確定要素など、リスクや不確定要素が伴います。そうしたリスクや不確定 要素によって、実際の結果が将来見通しに関する記述で予想した結果と大きく異なる可能性があります。シリコンイメージは、いかなる将来見通しに関する記述 についても、更新する義務を負いません。

SiBEAMとSiBEAMのロゴは、米国および／またはその他の国々におけるサイビームの商標、登録商標、サービスマークです。その他のすべての商標または登録商標は、米国および／またはその他の国々における各所有者の財産です。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を 資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。

MEDIA CONTACTS:SiBEAM, Inc.Sherrie Gutierrez, 408-616-4017Sherrie.Gutierrez@sibeaminc.comまたはRacepoint GlobalAllison DeLeo, 415-694-6711adeleo@racepointglobal.com

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