Première solution monopuce au monde à offrir
une liaison ultra haut débit afin de remplacer les connecteurs
physiques grâce à la technologie sans fil
SiBEAM, société pionnière et leader en technologies d'ondes
millimétriques destinées aux communications sans fil, a annoncé
aujourd'hui le lancement de la technologie de connecteur sans fil
SiBEAM Snap™, qui permettra de transformer la manière dont les
consommateurs connectent leurs appareils tout en favorisant des
appareils mobiles plus fins et plus robustes.
Les consommateurs utilisent aujourd'hui leurs appareils mobiles
en toute circonstance ; ils souhaitent posséder un produit au
design attrayant tout en étant protégé des incidents du quotidien,
tels que la goutte de café au bureau ou le contact avec de la neige
lors d'une chute en ski. Bien que les technologies sans fil telles
que le LTE, le Wi-Fi, le Bluetooth, le WirelessHD®, et la recharge
sans fil aient conféré aux consommateurs la liberté d'utiliser leur
appareil mobile partout, les connecteurs physiques continuent de
limiter la robustesse et la conception industrielle des
appareils.
La technologie révolutionnaire Snap de SiBEAM a été conçue afin
de remplacer les connecteurs physiques sur une grande variété
d'appareils, parmi lesquels les smartphones, les tablettes, les PC
portables 2 en 1, les caméras sportives, les stations d'accueil
sans fil et les kiosques de points de vente. En remplaçant les
connecteurs physiques par des connecteurs sans fil SiBEAM Snap, les
fabricants d'appareils pourront plus librement concevoir des
appareils élégants, entièrement sans fil, plus fins, plus légers et
mieux protégés des dommages causés par l'eau, la moisissure et la
poussière en faveur des consommateurs.
La technologie SiBEAM Snap constitue une avancée idéale pour
l'alimentation et la recharge sans fil, qui représentent de plus en
plus une caractéristique essentielle dans le domaine des
smartphones et des tablettes. Combinée à la recharge sans fil, la
technologie SiBEAM Snap est capable de remplacer intégralement les
connecteurs USB, HDMI ou DisplayPort utilisés pour les données, les
transferts de vidéos et la recharge de la batterie, permettant de
concevoir un appareil mobile sans aucun connecteur.
SiBEAM présente ses deux premiers systèmes de circuit intégré
(CI) monopuce Snap – l'émetteur Snap SB6212 et le récepteur Snap
SB6213 – conçus afin de remplacer les connecteurs USB 2.0 et USB
3.0 et de délivrer sans fil jusqu'à 12 Gb/s de débit
bidirectionnel, offrant la bande passante nécessaire au transfert
de vidéos et de données à grande vitesse.
« En tant que leader de l'alimentation sans fil, IDT
propose des semi-conducteurs ultra compacts qui permettent à nos
clients de concevoir des appareils grand public épurés aux
coefficients de forme sans cesse plus réduits », a déclaré
Majid Kafi, directeur marketing principal de la division Produits
analogiques et Alimentation chez IDT. « SiBEAM partage notre
vision d'un monde sans fil, et nous sommes impatients de collaborer
à leurs côtés en vue de concevoir d'autres innovations telles que
la technologie Snap, afin d'étendre l'écosystème sans
fil ».
« La technologie Snap démontre l'engagement de SiBEAM
consistant à innover dans l'univers de la connectivité, en
révolutionnant le paysage mobile grâce à des solutions de
connecteurs véritablement sans fil », a déclaré David Kuo,
directeur marketing principal chez SiBEAM, Inc. « La
technologie Snap tire parti de notre expertise technologique
éprouvée en matière d'ondes millimétriques, et contribue à libérer
les concepteurs de toutes les contraintes mécaniques liées aux
connecteurs, permettant de créer une nouvelle catégorie d'appareils
mobiles plus élégants, plus fins et plus fonctionnels ».
Fonctionnalités et avantages clés de la technologie SiBEAM
Snap :
Fonctionnalités :
- Liaison sans fil ultra haut débit
sécurisée et bidirectionnelle
- Jusqu'à 12 Gb/s pour les transferts de
données à grande vitesse et streaming vidéos Ultra HD 4K
- Remplace les connecteurs physiques de
données et de vidéos, y compris toutes les gammes de connecteurs
USB 2.0, USB 3.0, HDMI et DisplayPort
- Tunnelisation concurrente des données à
faible vitesse pour le contrôle et la communication
- Aucun pilote nécessaire
Avantages :
- Conception industrielle élégante –
permet la création d'un appareil véritablement sans fil aux designs
sans compromis
- Vitesse multi-gigabit – s'aligne aux
vitesses des connecteurs actuels et de nouvelle génération
- Liberté – permet la création
d'appareils plus durables, plus robustes, et plus résistants aux
chocs de la vie quotidienne, pouvant être emportés partout
- Élimine l'intégrité de signal et les
complexités liées au design EMI associées aux connecteurs physiques
à ultra haut débit
Fonctionnalités clés des solutions SB6212 et
SB6213 :
- Solution monopuce compatible avec les
interfaces USB 2.0, USB 3.0, et I2C
- Capable de remplacer les connecteurs
USB de type A, B, C et les connecteurs Micro USB
SiBEAM à l'International CES 2015 – Las Vegas,
Nevada
SiBEAM présentera sa technologie Snap exclusivement sur
invitation dans la loge de démonstration de Silicon Image, sur le
stand de rencontre n° MP25877, Hall Sud du Las Vegas
Convention Center, lors de l'International CES 2015, qui se tiendra
du mardi 6 janvier au vendredi 9 janvier
2015.
À propos de SiBEAM, Inc.
SiBEAM est pionnière dans le développement de technologies
intelligentes d'ondes millimétriques destinées aux communications
sans fil. La société est la première à avoir conçu des jeux de
puces 60 GHz recourant à la technologie standard CMOS. SiBEAM
est un leader mondial dans l'offre d'architectures de nouvelle
génération et la mise en œuvre de semi-conducteurs destinés aux
solutions de connectivité sans fil pour les marchés de
l'électronique grand public, du mobile, des entreprises et des
infrastructures. La société est une filiale entièrement détenue par
Silicon Image, Inc. Pour en savoir plus, veuillez vous rendre sur
http://www.sibeaminc.com.
Déclarations prospectives
Le présent communiqué de presse contient des déclarations
prospectives au sens de la législation et de la réglementation
fédérale sur les valeurs mobilières, y compris, sans toutefois s'y
limiter, des déclarations relatives à la disponibilité, aux
performances, au fonctionnement, aux fonctionnalités, aux avantages
et aux applications des produits de semi-conducteurs basés sur la
technologie Snap de SiBEAM. Ces déclarations prospectives
impliquent des risques et des incertitudes, notamment le risque que
les produits basés sur la technologie Snap de SiBEAM n'enregistrent
pas les performances prévues ou n'offrent pas la fonctionnalité,
les caractéristiques et les avantages décrits dans ce communiqué,
ainsi que les risques et incertitudes décrits de temps à autre dans
les documents déposés par Silicon Image auprès de la Securities and
Exchange Commission (SEC), qui sont susceptibles d’entraîner des
différences importantes entre les résultats réels et les résultats
anticipés par ces déclarations prospectives. Silicon Image décline
toute obligation d’actualiser ses énoncés prospectifs, quels qu’ils
soient.
SiBEAM et le logo SiBEAM sont des marques de commerce, des
marques déposées ou des marques de service de SiBEAM, Inc. aux
États-Unis et/ou dans d’autres pays. Toutes les autres marques de
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respectifs aux États-Unis et/ou dans d’autres pays.
Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune
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CONTACTS MÉDIAS :SiBEAM, Inc.Sherrie Gutierrez,
408-616-4017Sherrie.Gutierrez@sibeaminc.comouRacepoint
GlobalAllison DeLeo, 415-694-6711adeleo@racepointglobal.com
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